英特尔第12代AlderLake-S酷睿更换了处理器接口，LGA1700的接口与之前的产品改变较大。按照计划，英特尔还将在2022年初带来主流H670/B660芯片组及入门级H610芯片组。第十二代AlderLake-S桌面处理器将支持最新的PCIE5.0x16(PEG)，但最终决定权在主板厂商手中，目前不少厂家为了控制成本，将Z690主板的PCIe支持限制在PCIe4.0。
规格方面，H670砍掉CPU超频功能，同时保留大部分Z690芯片组的特性;定位稍低的B660系列保留相对丰富的I/O功能，支持内存超频功能，使中端用户的性价比首选;定位最入门的H610芯片组最弱，包括砍掉与CPU直连的NVMeSSD插槽。
外媒对已经上市的Z690高端芯片组的实际成本感到好奇，所以TechPowerUp等媒体决定了解一下主板的制造成本。与英特尔11代酷睿处理器搭配的500系列主板相比，12代台式处理器搭配的600系列主板的成本上涨，更多体现在某些关键组件上。
在诸多影响因素中，DDR5内存导致的PCB物料成本增加是其次的。想要在主板上提供两条及以上的PCIe5.0插槽，需要配备额外的重定时器芯片才能实现，目前小批量报价为45美元左右。作为参考，PCIe4.0重定时器的大批量采购价在20~30美元左右。所以主流的600系列芯片组仅保留一条标准的PCIe5.0x16显卡插槽。与PCIe4.0版相比，PCIe5.0的SMT物理组件成本差距在10~20%，大规模订购价格差距会进一步缩小。
价格增加最多的居然是LGA-1700处理器插槽及固定组件，价格是上代LGA-1200的四倍左右。按照外媒给出的数据，LGA-1700CPU插槽及其固定机构的成本达到51美元;作为参考，LGA-115x的小批量报价仅为5美元。但相信随着供应链的成熟，LGA-1700处理器插槽的价格会回落到合理的水平。
供电方面，随着英特尔从IMVP8升级到IMVP9.1，主板厂商需要将DrMOS换成SmartPowerStage(简称SPS)模组。由于供应链的问题，Z690成本几乎是Z590的两倍，厂家如果想要降低成本，必然要减少供电的相数。
编辑点评对于主板制造商来说，处理器插槽、供电模块和PCIe5.0组件会大幅拉高主板的制造成本，但终端玩家并不会直观地感受到，所以多数用户只会关注终端售价。但相信随着时间的推移，主板的成本会进一步下降，玩家也能得到更多实惠。
