苹果的M系列芯片将内存整合到CPU上，彻底切断了消费者添加内存的想法。现在不仅苹果有这个想法，AMD也提出了类似的集成包装方案。
AMD在ISSCC2023国际固态电路大会上提出了多种新的集成封装思路，其中之一就是将DRAM内存直接堆放在CPU处理器内部，并且是多层的，如果堆放内存的容量足够大，甚至可以省略主板上的DIMM插槽，使系统集成度更高。
关于内存的封装方式，一种是将CPU计算模块和DRAM内存模块并排封装在硅片转接板上，另一种方式是将内存模块直接堆放在计算模块上方，有点像手机的SoC。AMD表示，这种设计允许计算核心以更短的距离、更高的带宽和更低的延迟访问内存，可以大大降低功耗。2.5D封装可实现30%左右的独立存储器功耗，3D混合绑定封装只有传统的1/6。
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